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　　瑞银发布研报称，由于热压焊合（TCB）业务增长可见度改善，上调对ASMPT（00522）今明两年盈测分手3%及4%，并将估值基础延展至2027年，以展望市盈率24倍计，沟通价由95港元升至135港元，米乐app评级“买入”。

　　ASMPT告示，正评估旗下名义贴装技能业务（SMT）选项，有可能触及出售、和洽、分拆或上市。瑞银觉得此举属正面，澳门赌城app因公司不错专注半导体及先进封装，理顺计算及资源分拨。SMT业务传统上利润率及技能门槛较低，与半导体行业有不同行业周期。如ASMPT选拔剥离或分拆，由于先进封装商业机遇，利润率及盈利有望结构性上涨，迎来潜在估值重评。该行现来往于展望2027年市盈率18倍，低于外洋同行。

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背负裁剪：史丽君